PLUTO-80等離子清洗機/表面處理系統(tǒng)產(chǎn)品特點：

1.氣體輸送系統(tǒng)，提供氣體分配均勻性和靈活的氣體分配方法

2.不同工藝模式（RIE、下游等離子體等）的柔性電極配置

3.射頻系統(tǒng)提供很好的工藝重復性和處理效率

4.全自動處理能力，圖形用戶界面支持配方編輯器、配方驅(qū)動流程并提供實時流程信息

系統(tǒng)可自由設(shè)定(包括在設(shè)備運行過程中)等離子RF功率,處理時間,真空

度,氣體流量,氣體穩(wěn)定時間,氣體通入時間,吹掃,破真空等工藝參數(shù)。

操作人員可設(shè)置系統(tǒng)登錄賬戶和密碼,密碼可由經(jīng)過設(shè)置權(quán)限的操作人員設(shè)定和更改,并登錄和退出系統(tǒng)賬號(共有3個級別)

PLUTO-80等離子清洗機/表面處理系統(tǒng)應用領(lǐng)域：

PLUTO-80是面向大半導體市場工業(yè)級客戶與研發(fā)型客戶使用需求設(shè)計的等離子處理設(shè)備，適用于等離子清洗、活化以及刻蝕等多種應用。設(shè)備可在嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行，獲得高度均一化的處理效果。

光刻膠去除————去除表面殘膠，形成清潔、活化的表面。

密封前處理————經(jīng)由等離子活化樣品表面，提升塑封料的結(jié)合力，減少分層、空洞等不良的產(chǎn)生。

金屬鍵合前處理——通過等離子處理去除焊盤表面的金屬氧化層，提升后續(xù)鍵合工藝的良率和結(jié)合力。

底部填充前處理——等離子活化提升膠體在表面的流動性，消除空洞與起泡，增強填充效果。

表面粗化與微蝕——消除表面盈利，使材料更易結(jié)合。